摘要: 对一种以方形硅膜片作为一次敏感元件,硅梁作为二次敏感元件的热激励硅谐振式压力微传感器进行了较系统的研究 :建立了微传感器敏感结构的工程用数学模型;以所建立的模型实际设计了敏感结构参数 :方形膜边长 4 mm,膜厚 0.1 mm,梁谐振子长 1.3mm,宽 0.0 8mm,厚 0.0 0 7mm;采用微机械加工工艺加工出了原理样件;采用电热激励、压阻拾振方式对其进行了开环测试
樊尚春;刘广玉. 热激励谐振式硅微结构压力传感器[J]. 航空学报, 2000, 21(5): 474-476.
FAN Shang-chun;LIU- Guang-yu. THERMAL EXCITED SILICON MICROSTRUCTURE RESONATOR PRESSURE SENSOR[J]. ACTA AERONAUTICAET ASTRONAUTICA SINICA, 2000, 21(5): 474-476.